StartseiteLänderMultilateralesEuropäische Union (EU)Europäische Kommission gründet Gemeinsames Unternehmen für Chips im Rahmen des europäischen Chip-Gesetzes

Europäische Kommission gründet Gemeinsames Unternehmen für Chips im Rahmen des europäischen Chip-Gesetzes

Berichterstattung weltweit

Das Gemeinsame Unternehmen für Chips soll das europäische Halbleiter-Ökosystem und die technologische Führungsrolle Europas stärken, und dazu bis 2030 ein Budget von fast 11 Milliarden Euro verwalten, das von der Europäischen Union (EU) und den teilnehmenden Ländern bereitgestellt wird. Es ist das Hauptinstrument zur Umsetzung der Initiative "Chips für Europa".

Das Gemeinsame Unternehmen für Chips wird

  • vorkommerzielle innovative Pilotanlagen einrichten, die modernste Einrichtungen für Tests, die Erprobung und Validierung von Halbleitertechnologien und Systemdesignkonzepten bereitstellen;
  • eine Cloud-gestützte Entwurfsplattform für Designunternehmen in der gesamten EU einführen;
  • die Entwicklung fortgeschrittener Technologien und technischer Fähigkeiten im Bereich Quantenchips fördern;
  • ein Netz von Kompetenzzentren einrichten und die Entwicklung von Kompetenzen unterstützen.

Darüber hinaus hat das Europäische Halbleitergremium am 30. November 2023 seine erste Sitzung abgehalten. Das Gremium bringt die Mitgliedstaaten zusammen, um die Kommission in Bezug auf die einheitliche Umsetzung des europäischen Chip-Gesetzes und die internationale Zusammenarbeit bei Halbleitern zu beraten. Es wird die wichtigste Plattform für die Koordinierung zwischen der Kommission, den Mitgliedstaaten und den Interessenträgern sein, um Fragen im Zusammenhang mit der Widerstandsfähigkeit der Lieferkette und möglichen Krisenreaktionen anzugehen.

Das Gemeinsame Unternehmen für Chips wird unter anderem Pilotanlagen einrichten, wofür die Kommission nun die erste Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen angekündigt hat, für die EU-Mittel in Höhe von 1,67 Mrd. Euro bereitgestellt werden. Diese dürften durch Mittel der Mitgliedstaaten auf 3,3 Mrd. Euro anwachsen sowie durch zusätzliche private Mittel ergänzt werden. Die Aufforderungen zur Einreichung von Vorschlägen richten sich an Organisationen, die Pilotanlagen in den Mitgliedstaaten einrichten möchten. Dabei geht es um folgende Themen:

  • FD-SOI-Technik (Fully Depleted Silicon on Insulator) – auf dem Weg zum 7-nm-Chip
  • Entwicklung modernster Technologien für fortgeschrittene 2-nm-Halbleiter
  • Heterogene Systemintegration und Chipmontage
  • Halbleiter mit breiter Bandlücke

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Quelle: Europäische Kommission Redaktion: von Lynn Dinh, VDI Technologiezentrum GmbH Länder / Organisationen: EU Themen: Engineering und Produktion Information u. Kommunikation Strategie und Rahmenbedingungen Wirtschaft, Märkte

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