Das Projekt e²LEAD zielt auf Innovationen im Packaging als Schlüsseltechnologie für Supercomputer-Steuergeräte, die den menschlichen Fahrer in vollautomatisch fahrenden Fahrzeugen ersetzen können. Die im Projekt zu entwickelnden Technologien, Systeme und darin enthaltenen Hochleistungsprozessoren sollen, über die derzeitigen Lösungen am Markt deutlich hinausgehend, alle Zuverlässigkeitsstandards der Automobilindustrie erfüllen, die mit dem Wegfall der aktiven Überwachung durch den menschlichen Fahrer noch massiv steigen werden. Gleichzeitig müssen die Systeme den rauen Betriebsbedingungen jederzeit zuverlässig standhalten und dennoch für einen Massenmarkt erschwinglich sein. Im Teilvorhaben der Nanotest sollen - aufbauend auf dem Konzept eines thermischen Testchips, mit dem man Aufbauvarianten für die Hochleistungs-BGAs hinsichtlich ihres thermischen und thermomechanischen Verhaltens zeit- und aufwandssparend durch physische Tests analysiert und bewertet - für neuartige Chiptechnologien und komplexe Systemintegrationen neuartige Testchips erforscht, entwickelt und eingesetzt werden. Damit wird Nanotest im Teilvorhaben insbesondere an folgenden Demonstratoren arbeiten: • Neuartige Lösungen zur Wärmeableitung - validiert durch physische Tests und nahtlos integriert in das Systemgehäuse und • Optimale Platzierung der Komponenten auf der Systemleiterplatte unter Berücksichtigung von Funktionalität, Leistung, Zuverlässigkeit und Sicherheit – durch neue Designmethoden und -werkzeuge, Darüberhinaus wird Nanotest zu weiteren Demonstratoren beitragen wie heterogene Integration zu Hochleistungs-BGAs, intelligente Power-SiPs, und neue Strategien für Zuverlässigkeitstests.