e²LEAD fokussiert sich auf den Bereich des Advanced Packaging, um die Entwicklung von Supercom-puter-Plattformen "Made in Europe" für die Automobilindustrie zu ermöglichen. Es befasst sich mit den nächsten großen Herausforderungen in den Bereichen HW-Entwicklung und -Fertigung sowie mit den dazu nötigen Test- und Designmethoden. Die Arbeiten münden in einen gemeinsamen Packaging-Demonstrator.
Verbundprojekt: Elektroniksystem mit besonders hoher Zuverlässigkeit für das autonome Fahren - e2LEAD -
Laufzeit:
01.03.2023
- 28.02.2026
Förderkennzeichen: 16ME0841
Koordinator: ILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art Gesellschaft mit beschränkter Haftung
Verbund:
Elektroniksystem mit besonders hoher Zuverlässigkeit für das autonome Fahren
Quelle:
Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
Redaktion:
DLR Projektträger
Länder / Organisationen:
Niederlande
Themen:
Förderung
Information u. Kommunikation
Weitere Informationen
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