Das vollautonome Fahren erfordert Supercomputer-Plattformen mit Rechenleistungen von 300 TOPS in Automobilqualität sowie Lösungen zur Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung, zur Packaging-Architektur und deren technologischer Umsetzung für die Hochleistungsprozessoren wie auch für die unterstützenden Komponenten. Diese Systeme einschließlich geeigneter Auslegungswerkzeuge sind heute noch nicht in der notwendigen Zuverlässigkeit und Sicherheit vorhanden. Ziel von e²LEAD ist es, wichtige Beiträge für das Überwinden dieser technologischen Grenzen zu leisten. Insbesondere sollen durch ein Advanced Packaging Supercomputer-Plattformen "Made in Europe" für die Automobilindustrie erforscht und entwickelt werden. Die CADFEM Germany GmbH trägt zu diesen Projektzielen mit der Entwicklung von Methoden und Workflows zur Bestimmung und Bewertung der thermo-mechanischen Ausfallrisiken und -mechanismen sowie zur Abschätzung der verbleibenden Restlebensdauer von Komponenten bei. Diese Arbeiten erfolgen u.a. in Zusammenarbeit mit Robert Bosch GmbH und dem Fraunhofer ENAS, damit insbesondere für die Herausforderungen im Bereich Zuverlässigkeit und funktionale Sicherheit neue Lösungen entwickelt werden. Schwerpunkt ist dabei die Erstellung von Metamodellen zur schnellen und genauen Bestimmung von Ausfallwahrscheinlichkeiten und deren Integration in kompakte digitale Zwillinge. Gemeinsam mit den Projektpartnern sollen dabei neue Analyse-, Bewertungs- und Prognosemethoden erforscht und deren Implementierung in die Entwurfsprozesse und in die Elektroniksysteme praktisch demonstriert werden. Mit den Ergebnissen soll ein Beitrag zum Ausbau der technologischen Kompetenz am Standort Deutschland und Europa auf dem Gebiet der Fahrzeugelektronik geleistet werden, der im globalen Wettbewerb zu Vorteilen beim Einführen des automatisierten und des autonomen Fahrens führt.