Das Projekt e²LEAD erforscht moderne Aufbau- und Verbindungstechniken für Hochleistungsrechner in Fahrzeugen. Das Teilvorhaben des Fraunhofer ENAS widmet sich der thermo-mechanischen Zuverlässigkeit auf Komponenten-, Baugruppen- und System-Ebene. Dazu werden digitale Zwillinge entwickelt, welche das thermo-mechanische Verhalten der Chiplet-Aufbauten so realistisch nachstellen sollen, dass nach Projektabschluss viele der langwierigen experimentellen Zuverlässigkeitstests durch Simulationsrechnungen mit den digitalen Zwillingen ersetzt werden können. Zur weiteren Steigerung der Effizienz und der funktionalen Sicherheit der Produkte werden von den validierten digitalen Zwillingen im Projekt auch Kompaktversionen abgeleitet, die das Betriebsverhalten erfassen können, ohne wertvolles IP offenzulegen. So können sie an die Partner entlang der Wertschöpfungskette weitergegeben und schließlich sogar in das Elektroniksystem selbst implementiert werden.