Das FA2IR-Projekt erforscht die notwendingen Strukturen von Datenbanken zur Anwendung von Methoden der Künstlichen Intelligenz (KI) in der mikroelektronischen Fehleranalyse (FA). Die neuartigen Methoden werden zu kürzeren Entwicklungszeiten für neue Produkte, einer schnelleren und präziseren Reaktion auf Ausfälle im Feld sowie zu einer verbesserten Zusammenarbeit zwischen den Partnern der Wertschöpfungskette führen. Das Projekt FA4.0 hat zum ersten Mal den Wert der Anwendung von KI-Algorithmen auf FA-Techniken zur Verbesserung ihrer Effizienz und Produktivität bewiesen. Allerdings sind die heute typischen FA-Datenlandschaften für die Anwendung der neuen Methoden ungeeignet. Ziel dieses Projekts ist es, FA-Datenbanken KI-fähig zu machen und verbesserte FA4.0-KI-basierte Methoden zu entwickeln, z.B. für die Analyse von Bild- und Messdaten, Textklassifikation usw. Obwohl KI das Thema verschiedener FA-bezogener Veröffentlichungen ist, ist der Ansatz dieses Projekts in Bezug auf die Datenbanklandschaft aufgrund der Umsetzung des FAIR-Datenprinzips (Findable, Accessible, Interoperable, Reusable) einzigartig. Bosch wird mit den Projektpartnern die geeigneten Datenbankstrukturen erforschen, um FA4.0-KI-basierte Algorithmen effizient und automatisiert anwenden zu können.
Verbundprojekt: Zuverlässigkeit und Qualität in der Mikroelektronikfertigung durch KI-basierte Fehleranalyse - FA2IR -
            
                
                    Laufzeit:
                    01.02.2024
                    
                        - 31.01.2027
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ME0921
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung - Automotive Elektronics Qualitätsmanagement AE/QMS-E
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Zuverlässigkeit und Qualität in der Mikroelektronikfertigung durch KI-basierte Fehleranalyse
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Niederlande
				
					
					Schweden
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
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