Das Projekt FA2IR will die in Deutschland vorhandene Kompetenz in der Fehleranalyse (FA) der Mikroelektronik durch eine enge Zusammenarbeit von Halbleiter- und Systemherstellern mit Geräteherstellern und Forschungsinstituten im Hinblick auf digitales Datenmanagement und künstliche Intelligenz (KI) stärken und nachhaltig auf weltweitem Spitzenniveau etablieren. Ziel ist es, FA-Datenbanken KI-fähig zu machen und verbesserte KI-basierte Methoden für verschiedene Datenanalyseaufgaben zu entwickeln. Ein weiterer Schwerpunkt ist die Umsetzung des FAIR-Datenprinzips für Zugänglichkeit und Interoperabilität, die Verwendung eines standardisierten Datenformats und die Einbeziehung der FA-Ontologie für standardisiertes Wissen. Die Expertise des Matworks in der Bereitstellung von Lösungen für die automatisierte Inspektion von mikroskopischen Bildern unter Verwendung von KI-Ansätzen und die Integration der Bildanalyse-Workflows in externe Anwendungssysteme wird genutzt und weiterentwickelt. Mit Hilfe der fortschrittlichen KI-basierten Bildanalyseansätze werden die Bilddaten von Projektpartnern wie Bosch, Infineon und Zeiss analysiert und mit anderen Partnern auf Interoperabilität unter Verwendung der MLOps-Techniken getestet sowie sichergestellt, dass sie den FAIR-Datenprinzipien entsprechen. Schwerpunkt von Matworks werden die automatisierte Datenanalyse sowie das Datenmanagement sein.
Verbundprojekt: Zuverlässigkeit und Qualität in der Mikroelektronikfertigung durch KI-basierte Fehleranalyse - FA2IR -
            
                
                    Laufzeit:
                    01.02.2024
                    
                        - 31.01.2027
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ME0924
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Matworks GmbH
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Zuverlässigkeit und Qualität in der Mikroelektronikfertigung durch KI-basierte Fehleranalyse
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Niederlande
				
					
					Schweden
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
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