Im Rahmen des FA²IR-Projekts werden wichtige Anwendungen von Methoden der künstlichen Intelligenz (KI) entwickelt, die bei der Fehleranalyse von Halbleiterbauelementen eingesetzt werden (FA). Die neuartigen Methoden werden zu kürzeren Entwicklungszeiten für neue Produkte und einer schnelleren und genaueren Reaktion auf Ausfälle im Feld und die erforderlichen Korrekturmaßnahmen führen. Außerdem wird die Zusammenarbeit zwischen den Industriepartnern durch die Einführung eines offenen Ansatzes verbessert. FA²IR wird ein Schlüsselprojekt zur Einführung neuester KI-Technologien für die elektronische Fehleranalyse in diesen Unternehmen sein. Das Teilprojekt von Zeiss ergänzt die Projektagenda von FA²IR in idealer Form, da Zeiss seine Forschung und Entwicklung auf die Entwicklung von FA-Software konzentriert. Dies geschieht, um die Halbleiterhersteller in ihrem Wunsch zu unterstützen, die geforderten Verbesserungen im Bereich der Fehleranalyse zeitnah fachgerecht umzusetzen. Es wurden bereits beträchtliche Anstrengungen unternommen, um Software zu entwickeln, die maschinelles Lernen und KI-Algorithmen bei der Bilderfassung, Datenverarbeitung und -bearbeitung einsetzt. Die enge Zusammenarbeit im Rahmen des FA²IR Projektes wird es Zeiss darüber hinaus ermöglichen, sein SW-Angebot auf der Grundlage des Feedbacks der Halbleiter-Nutzergruppe auf sehr effektive Weise weiterzuentwickeln. Dies wird den Einsatz dieser neuen Technologien bei Zeiss beschleunigen und neue Marktsegmente innerhalb der Halbleiter-Wertschöpfungskette erschließen. Den Ausrüstungslieferanten öffnet sich dadurch ein Zugang zu einem stark wachsenden globalen Markt mit zahlreichen neuen Möglichkeiten.
Verbundprojekt: Zuverlässigkeit und Qualität in der Mikroelektronikfertigung durch KI-basierte Fehleranalyse - FA2IR -
            
                
                    Laufzeit:
                    01.02.2024
                    
                        - 31.01.2027
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ME0922
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Carl Zeiss Microscopy GmbH - Standort München
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Zuverlässigkeit und Qualität in der Mikroelektronikfertigung durch KI-basierte Fehleranalyse
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Niederlande
				
					
					Schweden
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
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