Das Fraunhofer IMWS wird Forschungen und Entwicklungen durchführen, die auf die Verbesserung der Empfindlichkeit, Genauigkeit und Aussagesicherheit von vorzugsweise zerstörungsfrei arbeitenden Prüfverfahren (z.B. Lock-In Thermographie, akustische Mikroskopie, el. Charakterisierung, etc.), sowie spektroskopischer Methoden der Fehleranalyse in der Mikroelektronik abzielen. Gegenstand ist dabei die Analyse und Kombination roher und vorverarbeiteter Messdaten, sowie ggf. die Kombination von Messdaten unterschiedlicher Kontrastmechanismen zur Gewinnung analytischer Informationen. Aufgrund der Komplexität des Datenraumes ist es notwendig, dass die dabei zum Einsatz kommenden Analysekonzepte auf den Ansätzen des maschinellen Lernens basieren, welche im Vorgängerprojekt FA4.0 entwickelt und auf ihre Anwendbarkeit evaluiert wurden. Weiterhin sollen im Vorgängerprojekt erkannte Limitationen, wie z.B. die Abhängigkeiten der Aussagesicherheit trainierter Modelle von spezifischen Parametern des Messsystems untersucht und Lösungskonzepte für eine allgemeingültige, weitestgehend messsystemunabhängige Analyse erarbeitet werden. Im Vordergrund steht dabei eine weitere Automatisierung und Generalisierung der Daten- und Signalanalyse, welches die zentrale Aufgabe der zerstörungsfreien Defekterkennung und Lokalisierung ist. Aufgrund der Komplexität der Daten und der zugrundeliegenden physikalischen Phänomene sind die Interpretationsergebnisse zudem auch sehr stark abhängig von der Erfahrung und Expertise des Anwenders und unterliegen somit einer starken Subjektivität, welche mittels ML-basierter Analytik eliminiert werden kann. Erforderlich für einen breiten Einsatz ist eine einfache und weitestgehend automatisierte Handhabung, sowie eine plattformunabhängige Verfügbarkeit der Anwendung. Daher werden die geplanten Arbeiten die Entwicklung und Evaluierung von Konzepten für Cloud-Computing, sowie eine webbasierte Zugänglichkeit der entwickelten Algorithmen und Module beinhalten.
Verbundprojekt: Zuverlässigkeit und Qualität in der Mikroelektronikfertigung durch KI-basierte Fehleranalyse - FA2IR -
            
                
                    Laufzeit:
                    01.02.2024
                    
                        - 31.01.2027
                    
                
            
            
                
                    Förderkennzeichen: 16ME0925
                
            
            
            
        
			
				
						
								
									Koordinator: Fraunhofer-Institut für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen (IMWS)
								
						
				
    
    
                        
    
	
	
	
			
					
            
            
            
                
                    Verbund:
                    Zuverlässigkeit und Qualität in der Mikroelektronikfertigung durch KI-basierte Fehleranalyse
                
            
            
            
                
                    Quelle:
                    Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
                
            
            
				
					Redaktion:
					
					
              
                DLR Projektträger
              
						
				
            
			
				Länder / Organisationen:
				
					
					
				
					
					Niederlande
				
					
					Schweden
				
					
					
				
					
					
				
			
			
				Themen:
        
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
            
				
          
              
                Förderung
              
            
				
          
              
                Information u. Kommunikation
              
            
				
			
            
            
            
		
	
    
	
        
	
    
    
		
    
            
                    
                            
																
																	Weitere Informationen
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