Der europaweite Aufbau des G3C ist ein Kernbestandteil des EU Chips Act, der Europas technologische Resilienz stärken und den Aufbau einer wettbewerbsfähigen Halbleiterindustrie fördern soll. Das G3C ergänzt dabei die entstehenden europäischen Pilotlinien. Gemeinsam bilden diese ein Rückgrat, das Forschung und Industrie enger miteinander verzahnt. Das G3C fungiert darin als deutscher Zugangspunkt – eingebettet in ein Netzwerk, das die Wettbewerbsfähigkeit und Innovationskraft Europas stärkt. Als nationale Anlaufstelle bündelt das G3C Informationen zu allen europäischen Design- und Fertigungsangeboten, berät zu deren Nutzung und koordiniert Einweisungen und Weiterbildungsangebote. Damit übernimmt es – wie die anderen europäischen Chips Competence Centres – eine koordinierende Rolle und macht relevante Infrastruktur- und Serviceangebote über nationale Grenzen hinweg zugänglich.
Das Kompetenzzentrum unterstützt Start-ups, KMU und etablierte Unternehmen aus Deutschland beim Zugang zur europäischen Design- und Pilotlinieninfrastruktur für Schlüsseltechnologien wie Advanced Packaging, photonisch integrierte Schaltungen, FD-SOI (kurz für Fully Depleted Silicon-on-Insulator) und Wide-Band-Gap-Halbleiter. Ziel ist es, Innovationshürden zu senken und den Markteintritt genau für die Unternehmen zu beschleunigen, die bislang nur schwer Zugang zu komplexen Entwicklungs- und Testumgebungen hatten.
Neben der technologischen Unterstützung übernimmt das G3C eine strategische Vermittlungsfunktion: Es repräsentiert das deutsche Halbleiterökosystem auf europäischer Ebene, sorgt für internationale Sichtbarkeit und bringt deutsche Kompetenzen gezielt in das European Network of Chips Competence Centres (ENCCC) ein. Deutschland erhält so einen zentralen Zugang zu Europas modernster Halbleiterinfrastruktur, um die Innovationskraft, Wettbewerbsfähigkeit und internationale Sichtbarkeit des deutschen Halbleiterstandorts nachhaltig zu stärken.
Das G3C wird in den kommenden vier Jahren durch die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland aufgebaut und im Rahmen des EU Chips Act durch Mittel der Europäischen Union sowie eine nationale Kofinanzierung des Bundesministeriums für Forschung, Technologie und Raumfahrt gefördert. Die Gesamtfinanzierung des G3C beläuft sich auf 7,9 Millionen Euro über eine Projektlaufzeit von vier Jahren.
